電子材料
レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）
製品概要
⻑年の材料設計技術をベースに新しいニーズに合う新技術を開発し電⼦機器の⾼機能化を⽀え続けます。
ビスフェノール類は、塗料・ポリマー原料として幅広い用途で使用されています。その中でビスフェノールＦは、可撓性、耐候性、電気絶縁性等に優れていることから、主にエポキシ原料として電子材料用バインダー、CFRP用バインダー、飲料缶の内面塗料、土木用塗料等の主成分として幅広く用いられている信頼性の高い材料です。
特に、レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）は、ビスフェノール成分を99％以上含有しているため、汎用のビスフェノールＦ（純度90％程度）に比べ、性能が飛躍的に向上します。
レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）は、汎用ビスフェノールＦと比較して、高い結晶性を有しています。従って、BPF-SGから作製されるエポキシ樹脂は、ブロッキングし難く扱い易い特徴があります。
また、BPF-SGから調製されるエポキシ樹脂は、柔軟性と靱性を持ち合せ、幅広い用途に使用されています。
特長
特長
【化学構造】
【一般特性】
| 項目 | 評価条件 | 特性値 | 試験方法* |
|---|---|---|---|
| 純度（%） | GPC | 99.0 以上 | GIS-EM-OS-0046-3 |
| o,o’ -（%） | HPLC | 17 ～ 20 | GIS-EM-OS-0058 |
| o,p’ -（%） | 48 ～ 52 | ||
| p,p’ -（%） | 27 ～ 33 | ||
| ガードナー色数 | 目視による比色 | 2 以下 | GIS-EM-OS-0029-5 |
| 遊離フェノール（ppm） | CGC | 50 以下 | GIS-EM-OS-0008-6 |
*：GIS-EMは社内試験方法。記載数値は保証値ではありません。
優位差 （例）
レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）は、純度99％以上のため、フェノキシ樹脂化（ポリマー化）することが可能です。
レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）を使用したフェノキシ樹脂は、低粘度です。
BPF-SGフェノキシ樹脂は、汎用ビスフェノールＦタイプのフェノキシ樹脂、ビスフェノールＡタイプのフェノキシ樹脂と比較して、低粘度です。
溶液粘度測定条件：シクロヘキサノン溶媒、固形分25%、２５℃
応用展開（例）
レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）を原料として、ポリカーボネートポリマーの調製を試みました。
レヂトップ BPF-SG（高純度ビスフェノールF）原料のポリカーボネートポリマーの特長。
① 反応性良好
例として、BPF-SGとジフェニルカーボネートを原料として、エステル交換による重合で容易に反応します。
② 溶剤溶解性、加工性、及び透明性
BPF-SGを原料したポリカーボネートは、その構造によりいろいろな有機溶剤に溶解することが可能です。溶解した溶剤を熱処理することでフィルムへの加工性も容易に行えます。そのフィルムはポリカーボネート特有の透明性も保持します。
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