電子材料
エポキシ硬化剤（特殊レヂトップ）
製品概要
⻑年の材料設計技術をベースに新しいニーズに合う新技術を開発し電⼦機器の⾼機能化を⽀え続けます。
エポキシ材料は「強い接着性」「耐久性」「絶縁性」を活かして、接着・保護・補強といった目的で幅広く使われています。そのなかでも群栄化学は封止材や積層板を中心とした電子材料向けエポキシ硬化剤の開発に磨きをかけています。群栄化学の技術力を生かし、多様化するニーズにお応えします。
特長
ELPシリーズ 低弾性率フェノール樹脂
【効果】
低弾性率、低応力、靱性、柔軟性、密着性
【特徴】
- 低弾性率の物性を付与可能な長鎖アルキルフェノール樹脂です。
- ゴム配合のような粘度増加がなく、エポキシ硬化系に取り込み可能です。
- 硬化物の大幅なTg低下がなく、低弾性率化が可能です。
- ご要望により、アルキル構造含有率と軟化点の調整が可能です。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | ELP40EK | ELP30MB |
|---|---|---|---|---|
| 粘度 | 25℃/E型 | mPa・s | 300 | 340 |
| 不揮発分 | 135℃/1H | % | 70 | 60 |
| 溶剤 | ─ | ─ | MEK | MIBK |
<＊数値は代表値となります。>
ELPシリーズ 低弾性率フェノール樹脂【液状】
【効果】
低弾性率、低応力、靱性、柔軟性、密着向上、低粘度、液状
【特徴】
- アリル基非含有の長鎖アルキル液状フェノール樹脂です。
- ゴム配合のような粘度増加がなく、エポキシ硬化系に取り込み可能です。
- 硬化物に低弾性率、金属密着向上の物性を付与可能です。
- 従来のフェノール系硬化物の硬くて脆い性質を大幅に改良可能です。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | ELPC75 | ELP83H |
|---|---|---|---|---|
| 粘度 | 25℃/E型 | Pa・s | 25 | 19 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 211 | 226 |
| アルキル構造含有率 | ─ | wt% | 75 | 83 |
<＊数値は代表値となります。>
HB ハイドロキノンビフェニレン樹脂
【効果】
高耐熱、高熱伝導、難燃
【特徴】
- ハイドロキノンモノマー含有率が1.0％以下のビフェニレン樹脂です。
- 多価水酸基によりガラス転移温度が向上します。
- ハイドロキノン及びビフェニレンの結晶性により、高熱伝導な成型物が作成可能です。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | HB |
|---|---|---|---|
| 軟化点 | メトラー法 | ℃ | 129 |
| 溶融粘度 | 200℃ | p | 4.5 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 113 |
<＊数値は代表値となります。>
FTC 低極性フェノール樹脂
【効果】
低弾性率、低応力、靱性、柔軟性、密着向上、低誘電
【特徴】
- 末端フェノール性水酸基の低極性樹脂です。
- エポキシ樹脂と硬化させることで、フィルム化が可能です。
- 硬化物の誘電特性が低くなります。
- 種々の溶剤に可溶です。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | FTC |
|---|---|---|---|
| 軟化点 | メトラー法 | ℃ | 110 |
| 溶融粘度 | 200℃ | p | 10 |
| 水酸基当量 | 理論値 | g/eq | 1200 |
<＊数値は代表値となります。>
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