電子材料
マレイミド硬化剤用（特殊レヂトップ）
製品概要
⻑年の材料設計技術をベースに新しいニーズに合う新技術を開発し電⼦機器の⾼機能化を⽀え続けます。
マレイミドは「高い耐熱性」「低誘電特性」「優れた電気絶縁性」「高強度・寸法安定性」「耐湿性・耐薬品性」を活かして、高性能電子材料に使われています。そのなかでも群栄化学は積層板を中心とした高性能電子材料向けマレイミド硬化剤の開発に磨きをかけています。群栄化学の技術力を生かし、多様化するニーズにお応えします。
特長
APG 低粘度アリルフェノール樹脂
【効果】
低粘度、高フィラー化
【特徴】
- n=1含有率90％以上の液状樹脂です。
- 分子量分布を狭分散化することで、粘度を大幅に低減しました。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | APG |
|---|---|---|---|
| 粘度 | 25℃/E型 | Pa・s | 0.8 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 148 |
<＊数値は代表値となります。>
LVA 低揮発性アリルフェノール樹脂
【効果】
低粘度、高フィラー化、低揮発
【特徴】
- 低分子成分をカットすることで、硬化時に発生する揮発成分を大幅に低減しました。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | LVA |
|---|---|---|---|
| 外観 | 目視 | ─ | 粘調性液体 |
| 溶融粘度 | 125℃ | P | 0.3 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 154 |
<＊数値は代表値となります。>
BPN プロペニル化ビフェニレン樹脂
【効果】
高耐熱、速硬化、低吸水、難燃
【特徴】
- アリル基をプロペニル基へ転移させることで、硬化速度を飛躍的に向上させました。
- ビフェニレン骨格により、低吸水となり、難燃性が向上します。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | BPN |
|---|---|---|---|
| 軟化点 | メトラー法 | ℃ | 74 |
| 溶融粘度 | 150℃ | P | 1.6 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 242 |
<＊数値は代表値となります。>
FATC 低極性多官能アリルフェノール樹脂
【効果】
高耐熱、低誘電
【特徴】
- 多官能アリル基の低極性樹脂です。
- マレイミドと硬化させることで、高耐熱、低誘電の硬化物が得られます。
- 種々の溶剤に可溶です。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | FATC |
|---|---|---|---|
| 軟化点 | メトラー法 | ℃ | 103 |
| 溶融粘度 | 200℃ | P | 10 |
| アリル基当量 | 理論値 | g/eq | 1150 |
<＊数値は代表値となります。>
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