電子材料
液状タイプ（特殊レヂトップ）
製品概要
⻑年の材料設計技術をベースに新しいニーズに合う新技術を開発し電⼦機器の⾼機能化を⽀え続けます。
近年の先端パッケージや高性能電子材料の分野では、熱や応力による反りや剥離を抑えつつ、微細で複雑な構造を確実に充填するために「低弾性」「低粘度」といった特性をもつ樹脂が求められています。群栄化学の液状フェノール樹脂は、エポキシやマレイミドの硬化剤として、こうした先進的なニーズに柔軟に対応します。
特長
APG 低粘度アリルフェノール樹脂
【効果】
低粘度、高フィラー化
【特徴】
- n=1含有率90％以上の液状樹脂です。
- 分子量分布を狭分散化することで、粘度を大幅に低減しました。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | APG |
|---|---|---|---|
| 粘度 | 25℃/E型 | Pa・s | 0.8 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 148 |
<＊数値は代表値となります。>
ELPシリーズ 低弾性率フェノール樹脂【液状】
【効果】
低弾性率、低応力、靱性、柔軟性、密着向上、低粘度、液状
【特徴】
- アリル基非含有の長鎖アルキル液状フェノール樹脂です。
- ゴム配合のような粘度増加がなく、エポキシ硬化系に取り込み可能です。
- 硬化物に低弾性率、金属密着向上の物性を付与可能です。
- 従来のフェノール系硬化物の硬くて脆い性質を大幅に改良可能です。
【化学構造】
【樹脂特性】
| 特性項目 | 測定方法 | 単位 | ELPC75 | ELP83H |
|---|---|---|---|---|
| 粘度 | 25℃/E型 | Pa・s | 25 | 19 |
| 水酸基当量 | 滴定法 | g/eq | 211 | 226 |
| アルキル構造含有率 | ─ | wt% | 75 | 83 |
<＊数値は代表値となります。>
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